产品特点
用于测试薄膜的起封温度、热封速度、热封强度等,可以同时设定五个不同的温度段,热封效率高,不同的温度段相互之间影响小,亦可以单段和双段测试。
技术参数
热封温度:室温~300℃
温控精度:±0.1℃
热封时间:0.01s~99.99h
热封压力:0~8Kg(0~0.8Mpa)
热封面:45×10mm光滑× 5段(下封棒带硅垫)可选装防粘刀
热封加热形式:双加热
自动手动两种模式,气缸内置、
外形尺寸:700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm
电 源:AC 220V,50Hz
配 置
主机一台、脚踏开关一件、电源线一根
注:气源用户自备。