产品特点
·单组分室温固化耐高温导热硅胶,固化后胶层为弹性体;
·中性固化,对绝大多数金属无腐蚀;
·它具有室温固化、粘合性好、导热性高、阻燃、表干快、强度高、耐高低温、耐老化、防潮、防震、电绝缘性优良等特点。该密封胶使用方便,不污染环境,储存期长,可用于发热量大的电子组件的密封和防震固定。
·阻燃性能优异,达到了UL94 V0标准;
·完全符合欧盟ROHS指令要求。
■ 典型用途
·电源、充电器、镇流器、电池、通讯设备等电子、电气元器件的粘接密封以及电子元器件的粘接固定等。此类导热胶对产生热的电子组件,提供了佳的散热导热效果。如CPU组装,晶体管,温度传感器,电源模块,打印机头,高压包汽车,冰箱等电子要求散热的电子组件与散热器的粘接填充。不仅有良好的导热散热性能,且具有佳的粘性效果
·其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等的粘接密封。
■ 技术参数
固
化
前
外观:
白色半流体
表干时间:
2~10min(25℃,RH50%)
粘度:
350~450Pa.s
固
化
后
耐温性:
-60~250℃
扯断强度
≥1.9Mpa
剪切强度
≥1.2Mpa
导热系数
≥0.92W/m·℃
阻燃等级:
UL94V-0
*所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后所测。
■ 包装规格