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贴片速度 45000（粒/小时）
基板尺寸
L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)
L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量
0.4～3.0mm/0.65kg以下
贴装精度
本公司内部评价用
使用标准元件时
精度（μ 3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
贴装速度
条件
0.08秒/CHIP
0.088秒/CHIP
元件品种数量
80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算)
96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)
元件供给形态
料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件
0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
自动喷气清洁功能
选项设置
标准设置
送料器指示器
不能对应
选项装置
元件补充指示灯
特殊规格
选项装置
24连送料器组群
不能对应
标准设置
电源规格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗电量
1.0KW(标准运行状态)
1.1KW(标准运行状态)
供给气源/消耗流量
0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260-/min(ANR)(标准运行状态)
外形尺寸/主机重量
L1,950×W1,408×H1,850mm/约2,080kg
L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg
