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产品特点说明:
防静电设计，可防止静电损坏PCB板。 适用于所有QFP，SOP型 IC拆焊，大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC，CHIP，PLCC，BGA等。可用于收缩软管，热能测试及其他工加热工序。
采用发热丝制造，喷咀与发热芯同国际品牌通用。 热风拆焊台＞
型号 每箱体积(CM) 每箱数量(PSC) 每箱重量(KG) 功耗
KADA-852 56*33*59.5 6 25 270瓦特
电焊台 热风拆焊台
输出电压 输出功率 温度范围 电压 气流 热气温度
24V AC 40W 200-480℃ 110V/220V AC-50Hz 0.3-24L/min
无级可调 100-500℃无级可调
